Диметиламин-боран

1. Восстановление альдегидов и кетонов до спиртов.
2. Восстановление Шиффовых оснований в уксусной кислоте.
3. Восстанавление хининов до гидрохинонов.
4. В сочетании с хлоридом титана (IV) деоксигенирует ароматические альдегиды и кетоны до арилалканов.
5. Для получения тонких пленок Ni, Co, Mo, Cu, Ag, Au, Zn и других металлов в современной электронике.
6. Нанесение никель-борных покрытий при производстве высокотемпературных печатных плат.
7. Получение никелированных контактов в соединителях как замена золотым покрытиям.
8. Металлизация керамики для изготовления паяемых контактов.
9. Нанесение аморфного никеля на дискеты.
10. Получение паяемых омических контактов в полупроводниковых конверторах солнечной энергии.
11. Получение аминоборгидридов лития, являющихся стабильными на воздухе и непирофорными восстанавливающими агентами.